TQ177.6 TQ177.62
采用交流阻抗谱方法,测定了以单粒级石墨为集料配制的系列硅酸盐水泥砂浆和含15%硅灰水泥砂浆的电导率,砂浆电导率与集料体积分数的关系可以用GEM方程拟合。CEM方程拟合得到的两个参数-渗流临界体积分数ψhc和指数t分别为0.38和1.48~1.68。针对拟合得到的临界体积分数与按点渗流阈值所得到的临界体积分数的差异和指数的时间依赖性,讨论了水泥体对集料的包裹及过渡区对GEM方程参数的影响。
唐国宝,陈志源,史美伦.水泥浆-石墨砂浆渗流结构的电导研究[J].建筑材料学报,2000,(1):42-47